Aspocomp on tehnyt piirilevyjä erilaisiin tarkoituksiin tietoliikenne- ja telekommunikaatiolaitteisiin 1980-luvulta saakka. Meillä on pitkä historia läheisestä yhteistyöstä tämän alan yritysten kanssa, ja siksi meillä on syvällistä osaamista piirilevyistä tietoliikenneinfrastruktuuriin ja mobiililaitteisiin.
5G, erittäin korkeat toimintataajuudet ja uudenlainen verkkoinfrastruktuuri ovat vieneet kehitystä eteenpäin eniten tällä sektorilla viimeisten vuosien aikana. Ensimmäiset 5G verkkotoimitukset ja mobiilitoimitukset alkoivat 2019 ja 2020-luvun alkuvuodet ovat 5G-verkkojen kasvun aikaa Euroopassa ja globaalisti.
Olemme vasta saaneet ensimmäisiä konkreettisia esimerkkejä siitä, mitä 5G-verkot voivat tarjota. Kaikki standardit eivät vielä ole lukkoonlyötyjä, alueellisia eroja tulee olemaan, joten 5G-teknologian sisällä tapahtuu paljon uusiutumista myös. Koko potentiaalin käyttöön tuleminen synnyttää uusia käyttötapoja, joita ei vielä ole. Näitä uusia käyttökohteita ovat esimerkiksi IoT, Industry 4.0, lisätyn todellisuuden ratkaisut (AR) ja itseajavat ajoneuvot. Kaikkiin näihin tarvitaan innovatiivisia, uusia laitteita ja niihin Aspocomp pääsee toimittamaan viimeisimmän teknologian mukaisia piirilevyjä.
Yhteyksiä koteihin, toimistoihin ja teollisuuslaitoksiin toimittavat laajakaistaoperaattorit tarjoavat parempia mahdollisuuksia internetin hyödyntämiseen ja viihteestä nauttimiseen. Niiden laitteissa tarvitaan uudenlaisia piirilevyjä.