KotiReportsASPOCOMPIN VUODEN 2016 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU
ASPOCOMPIN VUODEN 2016 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU
Julkaistu:
2017-02-28 08:00:02 CET
Aspocomp Group Oyj Tilinpäätös ja toimintakertomus
ASPOCOMPIN VUODEN 2016 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU
Espoo, Suomi, 2017-02-28 08:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) —
Aspocomp Group Oyj, Tilinpäätös ja toimintakertomus, 28.2.2017 klo 9.00
Aspocompin sähköinen vuosikertomus vuodelta 2016 on julkaistu tämän pörssitiedotteen liitteenä ja yhtiön verkkosivuilla osoitteessa www.aspocomp.com/vuosikertomus. Vuosikertomus sisältää tilinpäätöksen, hallituksen toimintakertomuksen, tilintarkastuskertomuksen ja selvityksen yhtiön hallinto- ja ohjausjärjestelmästä sekä palkka- ja palkkioselvityksen vuodelta 2016. Vuosikertomus on saatavilla suomeksi ja englanniksi.
Aspocompin selvitys hallinto- ja ohjausjärjestelmästä vuodelta 2016 on annettu toimintakertomuksesta erillisenä kertomuksena ja se on myös luettavissa yhtiön verkkosivuilla osoitteessa www.aspocomp.com/hallinto.
Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com.
ASPOCOMP GROUP OYJ
Mikko Montonen
toimitusjohtaja
Aspocomp – piirilevyteknologioihin erikoistunut palveluyritys
Aspocomp on vaativiin piirilevyteknologioihin erikoistunut palveluyritys, joka palvelee asiakkaitaan koko tuotteen elinkaaren ajan. Piirilevyjen myynnin ja valmistuksen ohella Aspocomp tarjoaa niihin liittyviä suunnittelu- ja logistiikkapalveluita sekä teknologiaratkaisuja. Aspocomp luo lisäarvoa asiakkailleen yksilölliset tarpeet huomioivilla tuotteillaan ja ratkaisuillaan, vahvalla valmistuksen ja teknologian osaamisellaan sekä nopealla ja luotettavalla toimituksellaan. Laaja ja osaava kumppaniverkosto yhdessä Aspocompin oman valmistuksen kanssa mahdollistaa asiakkaille kustannustehokkaan tavan hankkia piirilevyt koko tuotteen elinkaaren ajan yhdestä paikasta.
Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin asiakkaita ovat tietoliikennejärjestelmiä ja -laitteita, auto- ja teollisuuselektroniikkaa sekä turvateknologian ja puolijohdekomponenttien testauksen järjestelmiä suunnittelevat ja valmistavat yritykset.
