KotiReportsASPOCOMPIN VUODEN 2015 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU
ASPOCOMPIN VUODEN 2015 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU
Julkaistu:
2016-03-10 08:00:00 CET
Aspocomp Group Oyj Tilinpäätös ja toimintakertomus
ASPOCOMPIN VUODEN 2015 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU
Espoo, Suomi, 2016-03-10 08:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) —
Aspocomp Group Oyj, Tilinpäätös ja toimintakertomus, 10.3.2016 klo 9.00
Aspocompin sähköinen vuosikertomus vuodelta 2015 on julkaistu tämän pörssitiedotteen liitteenä ja yhtiön verkkosivuilla osoitteessa www.aspocomp.com/vuosikertomus. Vuosikertomus sisältää tilinpäätöksen, hallituksen toimintakertomuksen, tilintarkastuskertomuksen ja selvityksen yhtiön hallinto- ja ohjausjärjestelmästä sekä palkka- ja palkkioselvityksen vuodelta 2015. Vuosikertomus on saatavilla suomeksi ja englanniksi.
Aspocompin selvitys hallinto- ja ohjausjärjestelmästä vuodelta 2015 on annettu toimintakertomuksesta erillisenä kertomuksena ja se on myös luettavissa yhtiön verkkosivuilla osoitteessa www.aspocomp.com/hallinto.
Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com.
Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta, teknologiasta ja määrästä riippumatta.
Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.