ASPOCOMP: VAIHDETTAVA DEBENTUURILAINA PÄÄOSIN INSTITUTIONAALISILLE SIJOITTAJILLE, NEUVOTTELUT KIINAN TYTÄRYHTIÖN VÄHEMMISTÖOSUUDEN OSTOSTA


ASPOCOMP GROUP OYJ PÖRSSITIEDOTE 17.11.2006 klo 14.00

ASPOCOMP: VAIHDETTAVA DEBENTUURILAINA PÄÄOSIN INSTITUTIONAALISILLE SIJOITTAJILLE,
NEUVOTTELUT KIINAN TYTÄRYHTIÖN VÄHEMMISTÖOSUUDEN OSTOSTA

Aspocomp Group Oyj:n hallitus on tänään päättänyt varsinaisen yhtiökokouksen
10.4.2006 antaman valtuutuksen perusteella vaihdettavan debentuurilainan
liikkeellelaskusta. Laina tarjotaan osakkeenomistajien merkintäetuoikeudesta
poiketen institutionaalisten sijoittajien merkittäväksi. Myyntiaika alkaa 21.11.
ja päättyy 27.11.2006.

Lainan enimmäismäärä on 11 miljoonaa euroa, laina on Private Placement -tyyppinen
ja laina-aika on 5 vuotta. Vaihdettavaan debentuurilainaan liittyy oikeus merkitä
enintään 4 016 410 yhtiön uutta osaketta. Osakkeiden merkintäaika alkaa 1.2.2007
ja päättyy 31.10.2011.

Lainan pääoma käytetään mahdollisten yrityskauppojen tai muun yhtiön
liiketoiminnan kehittämiseen liittyvien järjestelyjen toteuttamiseen ja/tai
investointien rahoittamiseen.

Liikkeeseenlaskun järjestäjänä toimii OKO Pankki Oyj.

Debentuurilainan liikkeellelaskun johdosta yhtiö julkistaa seuraavan valmisteilla
olevan asian:

Aspocomp Group Oyj ja Chin-Poon Industrial Co., Ltd. (Chin-Poon) neuvottelevat
ACP Electronics Ltd:n (ACPE) edelleen kehittämisestä ja Aspocompin investointien
lisäämisestä Kiinassa. ACPE on neuvottelukumppanien yhteisyritys, joka valmistaa
piirilevyjä Suzhoussa Kiinassa. Neuvotteluissa tutkitaan mahdollisuutta siirtää
yksipuolisten piirilevyjen valmistus Chin-Poonin kiinalaiselle Changsun
tehtaalle. Siirron ansiosta ACPE:ssä voitaisiin lisätä vaativan teknologian HDI-
piirilevyjen valmistuskapasiteettia. HDI-tuotteita käytetään lähinnä
kannettavissa päätelaitteissa, kuten matkapuhelimissa.

Neuvottelujen kestoa ei voida tässä vaiheessa arvioida, eivätkä ne välttämättä
johda sopimukseen.

Lisätietoja antaa talousjohtaja Tapio Engström, puh. (09) 7597 0714.

ASPOCOMP GROUP OYJ

Hallitus

Aspocomp: Innovatiivisia liitäntäratkaisuja elektroniikkateollisuudelle

Aspocomp-konserni tarjoaa ja kehittää innovatiivisia liitäntäratkaisuja
elektroniikkateollisuudelle läheisessä yhteistyössä asiakkaiden kanssa. Yhtiöllä
on vahva asema komponenttitoimittajana mobiileihin päätelaitteisiin, minkä
lisäksi yhtiö pyrkii edelleen vahvistamaan asemaansa toimittajana
autoteollisuudelle ja tietoliikenneverkkoihin. Tarjoamme globaaleille
asiakkaillemme nopean tien massatuotantoon uusien teknologioiden
soveltamisessa joustavasti ja kustannustehokkaasti.

Aspocomp-konsernin tuotantolaitokset sijaitsevat lähellä asiakkaita Suomessa,
Kiinassa ja Thaimaassa. Konsernin liikevaihto vuonna 2005 oli 154 miljoonaa euroa
ja henkilöstömäärä noin 3 400.

Jakelu:
Pohjoismainen pörssi
keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com