ASPOCOMP: VAIHDETTAVA DEBENTUURILAINA PÄÄOSIN INSTITUTIONAALISILLE SIJOITTAJILLE, NEUVOTTELUT KIINAN TYTÄRYHTIÖN VÄHEMMISTÖOSUUDEN OSTOSTA

ASPOCOMP GROUP OYJ     PÖRSSITIEDOTE   17.11.2006 klo 14.00

ASPOCOMP: VAIHDETTAVA DEBENTUURILAINA PÄÄOSIN INSTITUTIONAALISILLE SIJOITTAJILLE,

NEUVOTTELUT KIINAN TYTÄRYHTIÖN VÄHEMMISTÖOSUUDEN OSTOSTA
Aspocomp Group Oyj:n hallitus on tänään päättänyt varsinaisen yhtiökokouksen

10.4.2006 antaman valtuutuksen perusteella vaihdettavan debentuurilainan

liikkeellelaskusta. Laina tarjotaan osakkeenomistajien merkintäetuoikeudesta

poiketen institutionaalisten sijoittajien merkittäväksi. Myyntiaika alkaa 21.11.

ja päättyy 27.11.2006.
Lainan enimmäismäärä on 11 miljoonaa euroa, laina on Private Placement -tyyppinen

ja laina-aika on 5 vuotta. Vaihdettavaan debentuurilainaan liittyy oikeus merkitä

enintään 4 016 410 yhtiön uutta osaketta. Osakkeiden merkintäaika alkaa 1.2.2007

ja päättyy 31.10.2011.
Lainan pääoma käytetään mahdollisten yrityskauppojen tai muun yhtiön

liiketoiminnan kehittämiseen liittyvien järjestelyjen toteuttamiseen ja/tai

investointien rahoittamiseen.
Liikkeeseenlaskun järjestäjänä toimii OKO Pankki Oyj.
Debentuurilainan liikkeellelaskun johdosta yhtiö julkistaa seuraavan valmisteilla

olevan asian:
Aspocomp Group Oyj ja Chin-Poon Industrial Co., Ltd. (Chin-Poon) neuvottelevat

ACP Electronics Ltd:n (ACPE) edelleen kehittämisestä ja Aspocompin investointien

lisäämisestä Kiinassa. ACPE on neuvottelukumppanien yhteisyritys, joka valmistaa

piirilevyjä Suzhoussa Kiinassa. Neuvotteluissa tutkitaan mahdollisuutta siirtää

yksipuolisten piirilevyjen valmistus Chin-Poonin kiinalaiselle Changsun

tehtaalle. Siirron ansiosta ACPE:ssä voitaisiin lisätä vaativan teknologian HDI-

piirilevyjen valmistuskapasiteettia. HDI-tuotteita käytetään lähinnä

kannettavissa päätelaitteissa, kuten matkapuhelimissa.
Neuvottelujen kestoa ei voida tässä vaiheessa arvioida, eivätkä ne välttämättä

johda sopimukseen.
Lisätietoja antaa talousjohtaja Tapio Engström, puh. (09) 7597 0714.
ASPOCOMP GROUP OYJ
Hallitus
Aspocomp: Innovatiivisia liitäntäratkaisuja elektroniikkateollisuudelle
Aspocomp-konserni tarjoaa ja kehittää innovatiivisia liitäntäratkaisuja

elektroniikkateollisuudelle läheisessä yhteistyössä asiakkaiden kanssa. Yhtiöllä

on vahva asema komponenttitoimittajana mobiileihin päätelaitteisiin, minkä

lisäksi yhtiö pyrkii edelleen vahvistamaan asemaansa toimittajana

autoteollisuudelle ja tietoliikenneverkkoihin. Tarjoamme globaaleille

asiakkaillemme nopean tien massatuotantoon uusien teknologioiden

soveltamisessa joustavasti ja kustannustehokkaasti.
Aspocomp-konsernin tuotantolaitokset sijaitsevat lähellä asiakkaita Suomessa,

Kiinassa ja Thaimaassa. Konsernin liikevaihto vuonna 2005 oli 154 miljoonaa euroa

ja henkilöstömäärä noin 3 400.
Jakelu:

Pohjoismainen pörssi

keskeiset tiedotusvälineet

www.aspocomp.com