Tilinpäätöstiedote, puolivuosikatsaus ja osavuosikatsaukset julkistetaan arviolta klo 9.00 Suomen aikaa mainittuina päivinä.
Vuosikertomus sisältää yhtiön tilinpäätöksen, toimintakertomuksen ja selvityksen hallinto- ja ohjausjärjestelmästä.
Yhtiö päivittää tiedonantopolitiikkaansa ja siirtyy 1.1.2016 alkaen noudattamaan 30 päivän hiljaista jaksoa ennen tulostiedotteidensa julkaisua.
Varsinainen yhtiökokous pidetään torstaina 7.4.2016 klo 10.00 alkaen. Yhtiön hallitus kutsuu yhtiökokouksen koolle myöhemmin erikseen.
Osakkeenomistajalla on oikeus saada yhtiökokoukselle kuuluva asia yhtiökokouksen asialistalle. Osakkeenomistajan mahdollinen pyyntö saada vaatimansa asia varsinaisen yhtiökokouksen 2016 käsiteltäväksi tulee toimittaa kirjallisesti Aspocomp Group Oyj:n hallitukselle viimeistään torstaina 28.1.2016 osoitteeseen Aspocomp Group Oyj, Yhtiökokous, Keilaranta 1, 02150 Espoo tai sähköpostitse osoitteeseen yhtiokokous@aspocomp.com.
Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com.
ASPOCOMP GROUP OYJ
Mikko Montonen
toimitusjohtaja
Jakelu:
Nasdaq Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet www.aspocomp.com
Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö
Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta, teknologiasta ja määrästä riippumatta.
Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.
