| Aspocomp Group OyjJohtohenkilöiden liiketoimet
Aspocomp Group Oyj – Johdon liiketoimetEspoo, Suomi, 2016-11-29 15:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) —Aspocomp Group Oyj, Johtohenkilöiden liiketoimet, 29.11.2016 klo 16.00
 
	Aspocomp Group Oyj – Johdon liiketoimet____________________________________________
 
	IlmoitusvelvollinenNimi: Montonen, Mikko
 Asema: Toimitusjohtaja
 Liikkeeseenlaskija: Aspocomp Group Oyj
 LEI: 743700W8ZIJAMXWWWD26
 
	Ilmoituksen luonne: ENSIMMÄINEN ILMOITUSViitenumero: 743700W8ZIJAMXWWWD26_20161129121010_2
 ____________________________________________
 
	Liiketoimen päivämäärä: 2016-11-28Kauppapaikka: NASDAQ HELSINKI LTD (XHEL)
 Instrumentti tyyppi: OSAKE
 ISIN: FI0009008080
 Liiketoimen luonne : OSAKEOPTION TOTEUTTAMINEN
 (X) Liiketoimi liittyy osakeoptio-ohjelman toteuttamiseen
 
	Liiketoimien yksityiskohtaiset tiedot
 (1): Volyymi: 90000 Yksikköhinta:  N/A
 
	Liiketoimien yhdistetyt tiedot(1): Volyymi: 90000 Keskihinta:  N/A
 
	  
	Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com. 	ASPOCOMP GROUP OYJ 	Mikko Montonentoimitusjohtaja
 
	Jakelu:Nasdaq Helsinki Oy
 Keskeiset tiedotusvälineet
 www.aspocomp.com
 
	Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö 	Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta, teknologiasta ja määrästä riippumatta. 	Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa. 
	  
	  |