KotiReportsARVOPAPERIMARKKINALAIN 2 LUVUN 10 §:N MUKAINEN ILMOITUS OMISTUSOSUUDEN MUUTOKSESTA
ARVOPAPERIMARKKINALAIN 2 LUVUN 10 §:N MUKAINEN ILMOITUS OMISTUSOSUUDEN MUUTOKSESTA
Julkaistu:
2013-12-18 08:29:47 CET
Aspocomp Group Oyj Suurimmat osakkeenomistajat – tiedote
ARVOPAPERIMARKKINALAIN 2 LUVUN 10 §:N MUKAINEN ILMOITUS OMISTUSOSUUDEN MUUTOKSESTA
Espoo, Suomi, 2013-12-18 08:29 CET (GLOBE NEWSWIRE) —
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 18.12.2013 klo 9.35
Aspocomp Group Oyj:lle eilen annetun ilmoituksen mukaan Quorum Rahastoyhtiö Oy:n hallinnoimien sijoitusrahastojen osuus Aspocomp Group Oyj:n osakkeista ja äänimäärästä laskee alle 5 prosentin liputusrajan.
1. Kohdeyhtiö: Aspocomp Group Oyj
2. Ajankohta, jolloin omistus on muuttunut: 17.12.2013
3. Quorum Rahastoyhtiö Oy:n osuus Aspocomp Group Oyj:n äänimäärästä ja osakkeista on 17.12.2013 tehtyjen osakekauppojen johdosta laskenut 100 000 osakkeeseen, joka vastaa 1,56 prosenttia yhtiön osakkeista ja äänistä (alle 5 %).
4. Täydellinen nimi ja y-tunnus: Quorum Rahastoyhtiö Oy, y-tunnus 1972308-1
Aspocompilla on yksi osakesarja. Aspocompin liikkeeseen laskettujen osakkeiden kokonaismäärä on 6 406 505, josta kukin osake oikeuttaa yhteen ääneen.
Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 020 775 6860, sami.holopainen(at)aspocomp.com.
Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Volyymivälityspalvelumme tarjoaa asiakkaillemme kustannustehokkaan vaihtoehdon hankkia kaikki piirilevyt yhdestä osoitteesta teknologiasta ja määrästä riippumatta.
Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.
