ASPOCOMP GROUP OYJ:N TALOUDELLINEN TIEDOTTAMINEN JA YHTIÖKOKOUS VUONNA 2017

Julkaistu:
2016-10-28 09:00:00 CEST
Aspocomp Group Oyj
Tulosjulkistamisajankohdat

ASPOCOMP GROUP OYJ:N TALOUDELLINEN TIEDOTTAMINEN JA YHTIÖKOKOUS VUONNA 2017

Espoo, Suomi, 2016-10-28 09:00 CEST (GLOBE NEWSWIRE) —

Aspocomp Group Oyj, Tulosjulkistamisajankohdat, 28.10.2016 klo 10.00

Aspocomp Group Oyj julkaisee vuonna 2017 taloudellisen tiedon seuraavasti:

Tilinpäätöstiedote 2016: tiistaina 14.2.
Vuosikertomus 2016: tiistaina 28.2.
Osavuosikatsaus tammi-maaliskuu 2017: torstaina 27.4.
Puolivuosikatsaus tammi-kesäkuu 2017: perjantaina 11.8.
Osavuosikatsaus tammi-syyskuu 2017: torstaina 26.10.

Tilinpäätöstiedote, puolivuosikatsaus ja osavuosikatsaukset julkistetaan arviolta klo 9.00 Suomen aikaa mainittuina päivinä.

Vuosikertomus sisältää yhtiön tilinpäätöksen, toimintakertomuksen ja selvityksen hallinto- ja ohjausjärjestelmästä.

Yhtiö noudattaa 30 päivän hiljaista jaksoa ennen tulostiedotteidensa julkaisua.

Varsinainen yhtiökokous pidetään torstaina 23.3.2017 klo 10.00 alkaen. Yhtiön hallitus kutsuu yhtiökokouksen koolle myöhemmin erikseen.

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com.

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja

Jakelu:
Nasdaq Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com

Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta, teknologiasta ja määrästä riippumatta.

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.