ASPOCOMPIN VUODEN 2014 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU

Aspocomp Group Oyj
Vuosikertomus

ASPOCOMPIN VUODEN 2014 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU

Espoo, Suomi, 2015-03-05 08:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) —

Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 5.3.2015 klo 9.00

Aspocompin sähköinen vuosikertomus vuodelta 2014 on julkaistu tämän pörssitiedotteen liitteenä ja yhtiön verkkosivuilla osoitteessa www.aspocomp.com/vuosikertomus. Vuosikertomus sisältää tilinpäätöksen, hallituksen toimintakertomuksen ja tilintarkastuskertomuksen sekä selvityksen yhtiön hallinto- ja ohjausjärjestelmästä ja palkka- ja palkkioselvityksen vuodelta 2014. Vuosikertomus on saatavilla suomeksi ja englanniksi.

Aspocompin selvitys hallinto- ja ohjausjärjestelmästä vuodelta 2014 on annettu toimintakertomuksesta erillisenä kertomuksena ja se on myös luettavissa yhtiön verkkosivuilla osoitteessa www.aspocomp.com/hallinto.

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com.

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja

Jakelu:
Nasdaq OMX Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com

Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta, teknologiasta ja määrästä riippumatta.

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.