KotiReportsHELSINGIN HOVIOIKEUDEN PÄÄTÖS LIITTYEN KORVAUKSIIN ASPOCOMP S.A.S. :N ENTISILLE TYÖNTEKIJÖILLE
HELSINGIN HOVIOIKEUDEN PÄÄTÖS LIITTYEN KORVAUKSIIN ASPOCOMP S.A.S. :N ENTISILLE TYÖNTEKIJÖILLE
Julkaistu:
2013-12-13 18:00:00 CET
Aspocomp Group Oyj Pörssitiedote
HELSINGIN HOVIOIKEUDEN PÄÄTÖS LIITTYEN KORVAUKSIIN ASPOCOMP S.A.S. :N ENTISILLE TYÖNTEKIJÖILLE
Espoo, Suomi, 2013-12-13 18:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) —
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 13.12.2013 klo 19.00
Helsingin hovioikeus ei ole muuttanut Helsingin käräjäoikeuden vahvistamaa Ranskan Rouenin valitustuomioistuimen päätöstä, joka velvoitti Aspocomp Group Oyj:n maksamaan sen entisen ranskalaisen tytäryhtiön Aspocomp S.A.S.:n kolmelletoista (13) työntekijälle korvausta yhteensä noin 461 000 euroa lisättyinä lainmukaisilla koroilla.
Tuomioistuimen päätös liittyy kolmentoista Aspocomp S.A.S :n entisen työntekijän nostamiin kanteisiin (Aspocompin pörssitiedotteet 18.2.2008, 3.2.2009, 12.5.2010 ja 5.7.2013).
Maksettavaksi määrätyillä korvauksilla ei ole tulosvaikutusta kuluvalla tilikaudella, koska yhtiö on aiemmin tehnyt riittävän kuluvarauksen.
Aspocomp ei aio valittaa hovioikeuden tuomiosta.
Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 020 775 6860, sami.holopainen(at)aspocomp.com.
Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Volyymivälityspalvelumme tarjoaa asiakkaillemme kustannustehokkaan vaihtoehdon hankkia kaikki piirilevyt yhdestä osoitteesta teknologiasta ja määrästä riippumatta.
Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.
